【华为麒麟芯片十年攀登史】唯坚持，得突破：风雨兼程，未来待续

华为终端
回首过去，麒麟芯片从初出茅庐的追赶者一步步成为引领行业的领先者。2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G联接体验。
十年风雨，麒麟芯片始终坚持初心，追求更好的用户体验，用技术创造价值。我们始终相信：唯坚持，得突破。