Ansys电子桌面环境下HFSS-icePak电热耦合仿真流程详细案例教程

随着现代电子产品集成度的迅速提升，产品热密度也越来越大，电子产品热分析诉求强烈。传统的电磁仿真不能考虑温度的影响，而传统的热仿真无法考虑电磁损耗所带来的分布式焦耳热的影响。Ansys仿真的一大优势在于多物理场协同仿真，Ansys已在电子桌面中集成HFSS、Maxwell、Q3D等电磁场工具和Icepak热仿真工具，用户可以非常方便的将电磁场工具中的模型、材料参数以及电磁损耗仿真结果传递到Icepak中进行热建模和仿真，并能返回给电磁场工具实现温升对电磁场性能的影响评估，实现电热双向耦合分析。