【硬核科普】PCB工艺系列—第05期—钻孔、沉铜

这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，我会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。