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【PCB科普】第08期—阻焊工艺
【硬核科普】PCB工艺系列—第08期—阻焊工艺。
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目,我会分多期视频,带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。我会针对每一个单一环节做深度的讲解,其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,也会给您分析在不同的应用设备和应用环境,对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。本期为你讲解PCB阻焊工艺是如何完成的。
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来自:111.21.32.155
时间:2023-08-28 10:28:39
网址:https://www.bilibili.com/video/BV1LG41177oF
【PCB科普】第08期—阻焊工艺
【硬核科普】PCB工艺系列—第01期—基板覆铜板
【硬核科普】PCB工艺系列—第07期—外层图形电镀
【硬核科普】PCB工艺系列—第05期—钻孔、沉铜
【硬核科普】PCB工艺系列—第06期—外层图形处理
【硬核科普】PCB工艺系列—第04期—压合工艺
【硬核科普】PCB工艺系列—第02期—孔铜厚度
【硬核科普】PCB工艺系列—第03期—内层图形处理
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